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CMP拋光墊是集成電路制造CMP制程中的關(guān)鍵材料，在CMP制程中提供穩(wěn)定可控的摩擦力，同時實現(xiàn)拋光液的快速均勻分散。拋光墊產(chǎn)品橫跨高分子化學(xué)、高分子物理、有機合成、摩擦學(xué)、精密加工等多學(xué)科領(lǐng)域，技術(shù)復(fù)雜度極高。鼎龍具備拋光墊產(chǎn)品全制程、全流程的研發(fā)生產(chǎn)能力，是全球第一家做到拋光墊型號需求全覆蓋的公司。

拋光液是一種顆粒分布勻散的膠體，可使硅片表面產(chǎn)生一層氧化膜，再由拋光液中磨粒將其去除，達到拋光目的。通常，拋光液的流速、粘度、溫度、成分、pH值等都會對去除效果有影響。自主解決了拋光液三大系列(硅系列、鋁系列、鈰系列)核心原材料問題。

主要用于去除殘留在晶圓表面的微塵顆粒、有機物、無機物、金屬離子、氧化物等雜質(zhì)，滿足集成電路制造對清潔度的極高要求，對晶圓生產(chǎn)的良率起到了重要的作用。全系列原材料電子級純化產(chǎn)線，諸多核心材料自主生產(chǎn)。

納米高純硅研磨粒子是拋光液最主要的組成部分，在拋光過程中通過微切削、滾壓等方式作用于被加工材料表面，達到機械去除材料的作用。納米高純硅是以水玻璃為原材料制備的硅溶膠研磨粒子。鼎龍自主開發(fā)了具有純度高、粒徑分布窄、去除效率高的納米高純硅研磨粒子，實現(xiàn)了拋光液核心原材料自主可控。

PI,即聚酰亞胺（Polyimide），是指分子結(jié)構(gòu)含有酰亞胺基團的芳雜環(huán)高分子化合物。具有優(yōu)異的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、力學(xué)特性和耐化學(xué)性等，是金字塔頂端的材料。在OLED面板前段制造中替換剛性的玻璃材料，實現(xiàn)屏幕的柔性化。是OLED面板制造中唯一參與全制程工藝的主材。

光敏聚酰亞胺（PSPI）是一種高分子感光復(fù)合材料，是AMOLED顯示制程的光刻膠，是AMOLED顯示屏中唯一一款同時應(yīng)用在平坦層（PLN）、像素定義層（PDL）、支撐層（PS）三層制程的核心主材。

OLED器件的封裝材料，通過IJP工藝，在特定環(huán)境下固化成膜，形成有機平坦層，具有優(yōu)異的光學(xué)性能和力學(xué)性能，同時起到水氧阻隔的作用。是唯一一款由國外面板廠完全壟斷的主材，實現(xiàn)該材料的國產(chǎn)化有利于下游客戶的供應(yīng)鏈穩(wěn)定。

臨時鍵合膠作為超薄晶圓減薄、拿持的核心材料，可將器件晶圓臨時固定在承載載體上，從而為超薄器件晶圓提供足夠的機械支撐，防止器件晶圓在后續(xù)工藝制程中發(fā)生翹曲和破片，它還可通過光、熱和外力等解鍵合方式完成超薄晶圓的釋放。

封裝光刻膠是一種先進封裝材料，在晶圓級封裝（WLP）工藝中，可通過旋涂法涂布于芯片表面，再經(jīng)過曝光顯影，得到圖案化薄膜。此薄膜經(jīng)過熱固化后可以充當(dāng)芯片的應(yīng)力緩沖層以及介電層。