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具有粒徑分布更窄、顆粒形狀更均一等特點(diǎn)。適用于惠普、佳能、施樂、柯美等幾乎所有品牌機(jī)型，填補(bǔ)了國內(nèi)彩色聚合碳粉的市場空白。是在全球耗材市場上唯一做到全系列、全機(jī)型、全兼容的產(chǎn)品。

一種含無機(jī)和高分子成分的復(fù)合材料，是高端高速打印機(jī)、數(shù)碼復(fù)印機(jī)等靜電成像設(shè)備所需的雙組份顯影劑關(guān)鍵材料。鼎龍是世界上唯一一家完全掌握從芯材制備到載體包覆全制程技術(shù)的公司。

硒鼓或墨盒中的核心元件之一，由中央處理器、加密單元、記憶體單元、模擬制式電路、數(shù)據(jù)和軟件組成。主要功能包括打印機(jī)認(rèn)證識(shí)別、打印機(jī)與打印機(jī)耗材之間的通訊、資料儲(chǔ)存、列印量顯示、剩余碳粉或墨水的量度。

由金屬芯和金屬芯外包敷的彈性橡膠構(gòu)成，可使硒鼓表面充上均勻電荷。

運(yùn)載墨粉的重要部件,它的作用是利用磁性,吸附墨粉到磁輥表面。

噴墨打印機(jī)的耗材產(chǎn)品，在打印過程中通過微壓電或者熱發(fā)泡技術(shù)將墨水噴印在紙張上形成圖像。

應(yīng)用于激光打印機(jī)、復(fù)印機(jī)及多功能一體機(jī)的耗材。在硒鼓的驅(qū)動(dòng)芯片及其他核心部件的共同作用下，將碳粉轉(zhuǎn)印在紙張上形成圖像。

CMP拋光墊是集成電路制造CMP制程中的關(guān)鍵材料，在CMP制程中提供穩(wěn)定可控的摩擦力，同時(shí)實(shí)現(xiàn)拋光液的快速均勻分散。拋光墊產(chǎn)品橫跨高分子化學(xué)、高分子物理、有機(jī)合成、摩擦學(xué)、精密加工等多學(xué)科領(lǐng)域，技術(shù)復(fù)雜度極高。鼎龍具備拋光墊產(chǎn)品全制程、全流程的研發(fā)生產(chǎn)能力，是全球第一家做到拋光墊型號(hào)需求全覆蓋的公司。

拋光液是一種顆粒分布勻散的膠體，可使硅片表面產(chǎn)生一層氧化膜，再由拋光液中磨粒將其去除，達(dá)到拋光目的。通常，拋光液的流速、粘度、溫度、成分、pH值等都會(huì)對(duì)去除效果有影響。自主解決了拋光液三大系列(硅系列、鋁系列、鈰系列)核心原材料問題。