產(chǎn)品中心
PRODUCT CENTER
CMP拋光墊
CMP拋光墊是集成電路制造CMP制程中的關(guān)鍵材料,在CMP制程中提供穩(wěn)定可控的摩擦力,同時實現(xiàn)拋光液的快速均勻分散。拋光墊產(chǎn)品橫跨高分子化學(xué)、高分子物理、有機合成、摩擦學(xué)、精密加工等多學(xué)科領(lǐng)域,技術(shù)復(fù)雜度極高。鼎龍具備拋光墊產(chǎn)品全制程、全流程的研發(fā)生產(chǎn)能力,是全球第一家做到拋光墊型號需求全覆蓋的公司。
CMP 研磨液
拋光液是一種顆粒分布勻散的膠體,可使硅片表面產(chǎn)生一層氧化膜,再由拋光液中磨粒將其去除,達到拋光目的。通常,拋光液的流速、粘度、溫度、成分、pH值等都會對去除效果有影響。自主解決了拋光液三大系列(硅系列、鋁系列、鈰系列)核心原材料問題。
CMP后清洗液
主要用于去除殘留在晶圓表面的微塵顆粒、有機物、無機物、金屬離子、氧化物等雜質(zhì),滿足集成電路制造對清潔度的極高要求,對晶圓生產(chǎn)的良率起到了重要的作用。全系列原材料電子級純化產(chǎn)線,諸多核心材料自主生產(chǎn)。
研磨粒子
納米高純硅研磨粒子是拋光液最主要的組成部分,在拋光過程中通過微切削、滾壓等方式作用于被加工材料表面,達到機械去除材料的作用。納米高純硅是以水玻璃為原材料制備的硅溶膠研磨粒子。鼎龍自主開發(fā)了具有純度高、粒徑分布窄、去除效率高的納米高純硅研磨粒子,實現(xiàn)了拋光液核心原材料自主可控。
YPI 聚酰亞胺漿料
PI,即聚酰亞胺(Polyimide),是指分子結(jié)構(gòu)含有酰亞胺基團的芳雜環(huán)高分子化合物。具有優(yōu)異的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、力學(xué)特性和耐化學(xué)性等,是金字塔頂端的材料。在OLED面板前段制造中替換剛性的玻璃材料,實現(xiàn)屏幕的柔性化。是OLED面板制造中唯一參與全制程工藝的主材。
PSPI 光敏聚酰亞胺光刻膠
光敏聚酰亞胺(PSPI)是一種高分子感光復(fù)合材料,是AMOLED顯示制程的光刻膠,是AMOLED顯示屏中唯一一款同時應(yīng)用在平坦層(PLN)、像素定義層(PDL)、支撐層(PS)三層制程的核心主材。
TFE INK 薄膜封裝油墨
OLED器件的封裝材料,通過IJP工藝,在特定環(huán)境下固化成膜,形成有機平坦層,具有優(yōu)異的光學(xué)性能和力學(xué)性能,同時起到水氧阻隔的作用。是唯一一款由國外面板廠完全壟斷的主材,實現(xiàn)該材料的國產(chǎn)化有利于下游客戶的供應(yīng)鏈穩(wěn)定。
臨時鍵合膠
臨時鍵合膠作為超薄晶圓減薄、拿持的核心材料,可將器件晶圓臨時固定在承載載體上,從而為超薄器件晶圓提供足夠的機械支撐,防止器件晶圓在后續(xù)工藝制程中發(fā)生翹曲和破片,它還可通過光、熱和外力等解鍵合方式完成超薄晶圓的釋放。
封裝光刻膠
封裝光刻膠是一種先進封裝材料,在晶圓級封裝(WLP)工藝中,可通過旋涂法涂布于芯片表面,再經(jīng)過曝光顯影,得到圖案化薄膜。此薄膜經(jīng)過熱固化后可以充當芯片的應(yīng)力緩沖層以及介電層。
上一頁
1
2
下一頁
湖北鼎龍控股股份有限公司版權(quán)所有
網(wǎng)站建設(shè):中企動力 武漢二分 鄂ICP備05005497號-2